近日，意法半導體ST Microelectronics發(fā)布公告顯示，該公司已與三安光電簽署協(xié)議，雙方將在重慶建立一座新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。該廠全部建設總額預計約達32億美元。其中，未來5年的資本支出約為24億美元，資金來源包括ST公司和三安光電的資金投入、重慶政府的支持以及由合資企業(yè)向外貸款。該廠計劃于2025年第四季度開始生產(chǎn)，2028年全面建成。據(jù)悉，該制造廠將采用ST公司碳化硅專利制造工藝技術(shù)，專注于生產(chǎn)碳化硅器件。同時，三安光電將利用自有碳化硅襯底工藝，單獨建造和運營一個新的8英寸碳化硅襯底制造廠，以滿足該合資廠的襯底需求.